اللوحة الأم (Motherboard): الجهاز العصبي المركزي للحاسوب

في صفحة مواصفات لوحة ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI سطرٌ صغير لا يراه من يقرأ العناوين فقط: فتحة PCIEX16(G4) تتعطّل حين يعمل منفذ M.2_3 الثالث.^[1] أي أنّك إن ركّبت قرصًا ثالثًا في ذلك المنفذ، خسرت فتحة توسعة. وهذا السطر طريقة كلّ اللوحات في تقاسم مساراتٍ محدودة، وهو مثالٌ على ما يجعل اختيار اللوحة الأمّ قراءةً للتفاصيل لا للعناوين.

رأيت في المقالات السابقة المعالج والذاكرة والتخزين، وهذا المقال عن اللوحة التي تجمعها كلّها. تعرف فيه المقبس والشريحة وتغذية المعالج والحجم والمنافذ، ثمّ تقرأ اسم لوحةٍ وصفحة مواصفاتها كما تُقرأ في أكتوبر 2026.

ما هي اللوحة الأمّ؟

اللوحة الأمّ لوحة دارةٍ مطبوعة كبيرة يتّصل بها كلّ شيءٍ في الحاسوب. المعالج في مقبسها، والذاكرة في فتحاتها، والأقراص في منافذ M.2 أو وصلات SATA، وكرت الشاشة في فتحة PCIe الطويلة، ومزوّد الطاقة يغذّيها كلّها بكابلاته. وهي لا تحسب ولا تخزّن، لكنّها تحدّد ما يمكن أن يتّصل بها، وبأيّ سرعة.

ولهذا تقرّر اللوحة سقف جهازك أكثر ممّا تقرّر أداءه. فلوحتان بالمقبس نفسه تشغّلان المعالج نفسه بالسرعة نفسها تقريبًا. لكنّ إحداهما قد تقبل ثلاثة أقراص NVMe والأخرى قرصًا واحدًا، وقد يعطي منفذ الشاشة في إحداهما الجيل الخامس من PCIe وفي الأخرى الرابع. وما تقرّره اليوم يبقى معك سنوات، لأنّ تبديل اللوحة يعني فكّ الجهاز كلّه.

وعلى اللوحة أيضًا برنامجٌ صغير يعمل قبل نظام التشغيل، هو البرنامج الثابت (UEFI)، الذي يتعرّف على القطع ويبدأ الإقلاع، وتفصيله في مقال الإقلاع وUEFI. ومعه بطّاريّةٌ معدنيّةٌ صغيرة من نوع CR2032 تحفظ التاريخ والإعدادات حين يُفصل التيّار، تذكرها ASUS في صفحة دعمها.^[2] فإن صار جهازك ينسى التاريخ بعد كلّ فصلٍ للكهرباء، فهذه البطّاريّة أوّل ما تبدّله.

المقبس: أوّل سؤالٍ في التوافق

المقبس هو المكان الذي يجلس فيه المعالج، ولكلّ عائلةٍ من المعالجات مقبسٌ بعدد نقاطٍ وشكلٍ لا يقبل غيرها. ومعالجات Intel المكتبيّة الحاليّة من سلسلة Core Ultra 200S تحتاج مقبس LGA1851، ومعالجات AMD الحاليّة تحتاج مقبس AM5، كما رأيت في مقال المعالج. فاختيار المعالج يحدّد المقبس، والمقبس يحصر اللوحات التي تناسبك.

وتقول AMD في صفحة شرائح AM5 إنّ كلّ لوحات AM5 تتوافق مع كلّ معالجات AM5. وتنبّه إلى أنّ لوحات السلسلة 600 الأقدم قد تحتاج تحديثًا لبرنامجها الثابت قبل أن تشغّل معالجات Ryzen 8000 و9000 الأحدث منها.^[3] وقد أعلنت في مايو 2026 أنّها ستواصل دعم المقبس حتّى سنة 2029،^[4] فتستطيع أن تشتري لوحةً اليوم وتركّب عليها معالجًا أحدث بعد سنوات. وفي جهة Intel، قالت الشركة حين أطلقت معالجات 200S Plus في مارس 2026 إنّها تعمل على كلّ لوحات السلسلة 800 الموجودة في السوق.^[5]

وتحديث البرنامج الثابت كان يحتاج قديمًا معالجًا يعمل أصلًا، فتعلق إن كان معالجك الجديد هو الذي يحتاج التحديث. أمّا اليوم فكثيرٌ من اللوحات فيها زرٌّ لهذا الغرض، تصفه Gigabyte بأنّه يحدّث البرنامج دون حاجةٍ إلى معالجٍ أو ذاكرةٍ أو كرت شاشة.^[6] وتصفه MSI بأنّه يحتاج مزوّد طاقةٍ موصولًا فقط.^[7] فإن كنت ستشتري لوحةً ومعالجًا من جيلين مختلفين، فتأكّد من وجود هذا الزرّ. وانظر في قائمة التوافق على موقع صانع اللوحة إلى إصدار البرنامج الثابت الذي يحتاجه معالجك، ونزّله على ذاكرة USB قبل أن تبدأ التركيب، فتوفّر على نفسك يومًا من الحيرة.

الشريحة: ما الذي تتيحه اللوحة

بعد المقبس تأتي الشريحة (Chipset)، وهي التي تحدّد ما تتيحه اللوحة: كم منفذًا إضافيًّا فيها، وهل تسمح برفع تردّد المعالج، وأيّ جيلٍ من PCIe تصل به فتحاتها وأقراصها. والشرائح تأتي في مستويات، ورمزها في اسم اللوحة أوّل ما تقرؤه، فهو يدلّك على المقبس والفئة معًا.

وصفحة AMD لشرائح AM5 تذكر اليوم سبع شرائح: X870E، X870، B850، B840، X670E، X670، A620. ولم تعد تذكر شريحة B650 القديمة.^[3] والفروق بينها محدّدةٌ في جدولها. فشريحتا X870E وX870 تجعلان USB4 أساسيًّا في اللوحة، والأولى تعطي الجيل الخامس من PCIe لكرت الشاشة والأقراص معًا. أمّا B850 فتعطي الجيل الخامس لقرص NVMe واحد وتُبقي كرت الشاشة على الجيل الرابع. وشريحتا X670E وX670 من الجيل السابق ما زالتا في الجدول، الأولى بالجيل الخامس لكرت الشاشة والأقراص، والثانية بالجيل الخامس للأقراص فقط. وB840 وA620 لا تسمحان برفع تردّد المعالج، مع أنّهما تسمحان برفع تردّد الذاكرة بملفّات EXPO.

شكل 1

وفي جهة Intel ثلاث شرائح للمستخدمين في السلسلة 800. فصفحة Z890 تذكر أنّها تسمح برفع تردّد المعالج والذاكرة،^[8] وB860 تسمح برفع تردّد الذاكرة فقط، فتفعّل عليها ملفّات XMP التي شرحها مقال الذاكرة.^[9] أمّا H810 لا تسمح بشيءٍ من ذلك، وفيها فتحة ذاكرةٍ واحدة لكلّ قناة.^[10] والفرق المهمّ في منصّة Intel أنّ مسارات الجيل الخامس تأتي من المعالج نفسه لا من الشريحة، فكرت الشاشة يحصل عليها في الشرائح الثلاث.

والخلاصة العمليّة: الشريحة المتوسّطة، B850 عند AMD أو B860 عند Intel، تكفي معظم من يبني جهازًا للعب والعمل. والشريحة العليا لمن يريد رفع تردّد المعالج، أو USB4 مدمجًا، أو أقراصًا كثيرةً بالجيل الخامس. والشريحة الدنيا لجهازٍ مكتبيٍّ بسيطٍ بمعالجٍ متوسّط لن تطلب منه أكثر من ذلك. وتصف AMD شريحة B840 بأنّها نقطة الدخول إلى المنصّة، مع دعم رفع تردّد ذاكرة DDR5 بملفّات EXPO، فلا تخسر بها سرعة الذاكرة التي اشتريتها حتّى في أرخص اللوحات.

مسارات PCIe: لماذا تتقاسم المنافذ

كرت الشاشة وأقراص NVMe والمنافذ السريعة تتّصل كلّها عبر مساراتٍ من نوع PCIe، وعدد هذه المسارات محدود في كلّ منصّة. وجدول AMD يذكر عددها لكلّ شريحة: 44 مسارًا قابلًا للاستعمال في X870E، منها 24 من الجيل الخامس. وفي B850 ستّة وثلاثون منها 4 من الجيل الخامس، و34 في B840 و32 في A620 ليس بينها شيءٌ من الجيل الخامس.^[3] فاللوحة التي تعدك بمنافذ كثيرة تقسم بينها مساراتٍ معدودة.

وفي منصّة Intel، تذكر صفحة Z890 أنّ المعالج نفسه يعطي مسارات الجيل الخامس، في توزيعٍ مثل 16 مسارًا لكرت الشاشة و4 لقرص، وأنّ الشريحة تضيف 24 مسارًا من الجيل الرابع.^[8] وتذكر صفحة B860 أربعة عشر مسارًا من الجيل الرابع في الشريحة، وصفحة H810 ثمانية.^[9] ولهذا تجد في اللوحات الرخيصة منافذ أقلّ، أو منافذ تتعطّل إحداها حين تستعمل الأخرى، كما في السطر الذي بدأتُ به.

والقاعدة العمليّة أن تعدّ ما ستركّبه فعلًا: كرت شاشةٍ واحد، وقرصٌ أو اثنان أو ثلاثة. ثمّ تبحث في صفحة مواصفات اللوحة عن عبارات مثل «يتعطّل حين» أو «يتقاسم مع»، فهي التي تخبرك بما ستخسره حين تملأ المنافذ كلّها. ومعظم الناس لن يقتربوا من هذه الحدود، لكنّ من يبني جهازًا بأقراصٍ كثيرة يجب أن يقرأها قبل أن يشتري.

تغذية المعالج: المبدّدات الداكنة حول المقبس

حول المقبس في كلّ لوحةٍ حديثة مبدّداتٌ حراريّة معدنيّة، وتحتها دائرة تنظيم الجهد (VRM). وتشرح ASUS أنّ هذه الدائرة تتحكّم في الجهد الذي يصل إلى المعالج، وأنّها تُقسم إلى مراحل تغذية، وأنّ المراحل الأكثر تعني ثباتًا أكبر وحرارةً أقلّ وعمرًا أطول.^[11] فالمعالج القويّ يسحب تيّارًا كبيرًا، ودائرةٌ ضعيفةٌ تحته تسخن وقد تخفض أداءه.

ولا تحتاج أن تعدّ المراحل بنفسك، فالقاعدة بسيطة: طابق اللوحة مع المعالج. فمعالجٌ مثل Core Ultra 9 285K، الذي قد تصل قدرته القصوى إلى 250 واط كما رأيت في مقال المعالج، يحتاج لوحةً من فئةٍ متوسّطةٍ فما فوق بمبدّداتٍ كبيرة. أمّا معالجٌ متوسّط بقدرةٍ أقلّ بكثير، فيعمل جيّدًا على لوحةٍ اقتصاديّة، ودفع ثمن دائرةٍ فاخرةٍ له إنفاقٌ لا يظهر في الأداء.

الحجم: ثلاثة مقاساتٍ قياسيّة

اللوحات تأتي بأحجامٍ قياسيّة تُسمّى عوامل الشكل، والحجم يحدّد الصندوق الذي تدخل فيه وعدد الفتحات التي تتّسع لها. وصفحات مواصفات ASUS نفسها تعطي الأبعاد: لوحة ATX بقياس 30.5 في 24.4 سنتيمترًا، ولوحة Micro‑ATX بقياس 24.4 في 24.4، ولوحة Mini‑ITX بقياس 17 في 17 سنتيمترًا.^[12] وأمّا E‑ATX الأكبر، فتقول ASUS إنّها ليست موحّدةً كالبقيّة، فتختلف أبعادها من لوحةٍ إلى أخرى.^[13]

شكل 2

وفي الشكل 2 ترى الأحجام الثلاثة بمقياسٍ واحد. فلوحة ATX فيها في العادة أربع فتحات ذاكرة وعدّة منافذ M.2 وأكثر من فتحة توسعة. ولوحة Micro‑ATX أقصر فتفقد فتحات توسعة، ولوحة Mini‑ITX فيها غالبًا فتحتا ذاكرة وفتحة توسعةٍ واحدة لكرت الشاشة. والصغر هنا خيار تصميمٍ لمن يريد جهازًا مدمجًا، لا وسيلة توفير، فلوحات Mini‑ITX الجيّدة ليست أرخص من ATX في الفئة نفسها.

والقاعدة المباشرة أن يوافق الصندوق اللوحة. فالصندوق الكبير يتّسع للأحجام الأصغر منه، والصغير لا يتّسع إلّا لحجمه، وتفصيل الصناديق في مقال الصندوق والتبريد. فاختر الاثنين معًا، أو اقرأ في مواصفات الصندوق أحجام اللوحات التي يقبلها قبل أن تشتري. فصفحة صندوق Fractal North مثلًا تذكر أنّه يقبل الأحجام الثلاثة كلّها، بينما يقبل صندوق Terra الصغير من الشركة نفسها لوحات Mini‑ITX وحدها.^[14]

الفتحات والمنافذ: اقرأ صفحة المواصفات

لنقرأ صفحة لوحة TUF GAMING B850-PLUS WIFI مثالًا. فيها أربع فتحات ذاكرة DDR5 تتّسع حتّى 256 غيغابايتًا، وثلاثة منافذ M.2، أوّلها يعمل بالجيل الخامس من PCIe مع معالجات Ryzen 9000 و7000، والآخران بالجيل الرابع.^[1] والصفحة نفسها تقول إنّ المنفذ الأوّل ينزل إلى الجيل الرابع مع معالجات Ryzen 8000، وإنّ الفتحة الإضافيّة تتعطّل حين يعمل المنفذ الثالث كما رأيت في أوّل المقال.

وهذه التفاصيل هي الفرق بين لوحتين تبدوان متشابهتين. فقبل أن تشتري، اقرأ في صفحة المواصفات عدد منافذ M.2 وجيل كلٍّ منها، وأيّ المنافذ تتقاسم مساراتها مع غيرها، وعدد فتحات الذاكرة وسعتها القصوى. وإن كنت تنوي قرصين أو ثلاثة، فهذه السطور تقرّر هل ستعمل كلّها بسرعتها أم لا.

والمنافذ الخلفيّة واجهة جهازك مع العالم. في اللوحة نفسها عشرة منافذ USB خلفيّة: منفذٌ من نوع C بسرعة 20 غيغابت، وثلاثة بسرعة 10، وأربعة بسرعة 5، واثنان من الجيل الثاني القديم.^[1] وهيئة USB-IF تطلب اليوم أن تُسمّى المنافذ بسرعاتها هذه، مثل «USB 10Gbps»، بدل أسماء الإصدارات المربكة،^[15] فاقرأ السرعة لا الاسم. ومنفذ USB4 الذي تجعله شريحتا X870 وX870E أساسيًّا يعني في هذه التسمية منفذًا بسرعة 40 غيغابت، والإصدار الثاني منه بسرعة 80، وتفصيل المنافذ في مقال المنافذ والاتّصال.

واللاسلكيّ صار في معظم اللوحات المتوسّطة. فاللوحة نفسها فيها Wi-Fi 7 بهوائيّين وعرض قناةٍ 160 ميغاهرتز وBluetooth 5.4. وتذكر Wi-Fi Alliance في إعلانها عن شهادة Wi-Fi 7 في يناير 2024 أنّ المعيار يضاعف عرض القناة إلى 320 ميغاهرتز، ويتيح الإرسال عبر عدّة روابط في الوقت نفسه.^[16] ويرفع المعيار معدّل النقل بنحو 20% بتعديلٍ أكثف للإشارة. فليس كلّ «Wi-Fi 7» على علبة لوحةٍ يعطيك كلّ ما في المعيار، والسطر في صفحة المواصفات يخبرك بما تحصل عليه فعلًا. وتذكّر أنّ الاتّصال اللاسلكيّ يعمل بأقلّ الطرفين، فإن كان موجّهك من جيلٍ أقدم، فسرعتك سرعة الموجّه مهما كان في اللوحة.

والأمر نفسه في Bluetooth. فاللوحة تذكر الإصدار 5.4، بينما تُدرج هيئة Bluetooth SIG في صفحاتها الإصدار 6.3 بين المواصفات المعتمدة،^[17] أي أنّ الرقم في اللوحات يتأخّر عادةً عن آخر ما نشرته الهيئة. والفرق بينهما لا يعني شيئًا لسمّاعةٍ أو فأرة، لكنّه يفسّر لك لماذا ترى أرقامًا مختلفة على علب الأجهزة.

فتحات الذاكرة: كم ومتى

عدد فتحات الذاكرة يحدّد كيف ستضيف ذاكرةً لاحقًا. فلوحةٌ بأربع فتحات تتيح لك أن تبدأ بوحدتين وتضيف اثنتين، ولوحةٌ بفتحتين تعني أنّ الزيادة تكون باستبدال الوحدتين. ولوحات شريحة H810 من Intel فيها فتحةٌ واحدة لكلّ قناة كما تذكر صفحتها، أي فتحتان فقط في الغالب.^[10]

لكنّ الفتحات الأربع لا تعني أنّ الأربع أفضل دائمًا، فقد رأيت في مقال الذاكرة أنّ AMD تخفض السرعة الرسميّة لمعالج 9800X3D من 5600 إلى 3600 حين تركّب أربع وحدات. فإن كنت تريد ذاكرةً كبيرة، فوحدتان كبيرتان أفضل من أربعٍ صغيرة، والفتحتان الإضافيّتان احتياطيٌّ لا خطّة. وتأكّد من أنّ السعة القصوى في صفحة اللوحة، 256 غيغابايتًا في لوحة TUF مثلًا، تكفي ما تنويه.

أيّ المنصّتين: سؤال المستقبل

الأداء بين المنصّتين متقارب في معظم الاستعمالات، والفرق الأوضح في ما يحدث بعد سنوات. فقد قالت AMD صراحةً إنّها ستدعم AM5 حتّى 2029، فاللوحة التي تشتريها اليوم قد تحمل معالجين أو ثلاثة على مدى عمرها. أمّا Intel فقالت في نتائج الربع الأخير من 2025 إنّ جيلها التالي Nova Lake «قادمٌ في نهاية 2026». ولم تذكر في صفحاتها حتّى أكتوبر 2026 هل سيعمل على المقبس الحاليّ أم على مقبسٍ جديد.^[18]

فإن كانت الترقية بعد سنواتٍ تعنيك، فهذا وحده يرجّح كفّة AM5 اليوم. وإن كنت تشتري جهازًا كاملًا لن تفتحه حتّى تستبدله، فاختر المنصّة التي يعطيك فيها معالجها الأداء الذي تحتاجه بالثمن الذي تقدر عليه، وأيّ لوحةٍ متوسّطةٍ عليها ستخدمك جيّدًا.

ويندوز 11 والوحدة الأمنيّة

تشترط Microsoft لويندوز 11 برنامجًا ثابتًا من نوع UEFI يدعم الإقلاع الآمن، ووحدة أمانٍ من نوع TPM بإصدارها الثاني.^[19] والوحدة في اللوحات الحديثة لا تحتاج شريحةً منفصلة، فهي جزءٌ من المعالج والبرنامج الثابت. وتشرح Microsoft أنّ تفعيلها يتمّ من إعدادات UEFI، وأنّ اسم الخيار قد يكون AMD fTPM أو Intel PTT أو «جهاز الأمان».^[20] فإن رفض مثبّت ويندوز 11 جهازك الجديد، فابحث عن هذا الخيار أوّلًا.

ومن الإعدادات أيضًا ما قد تحتاج إعادته إلى وضعه الأصليّ. فتشرح ASUS أنّ «مسح CMOS» يعيد التاريخ والوقت وكلمة مرور البرنامج الثابت وإعداداته إلى ما كانت عليه. وتقترحه حين يصير الجهاز غير مستقرّ بعد رفع التردّد، وتذكر له ثلاث طرق: زرٌّ على اللوحة، أو دبّوسان، أو نزع البطّاريّة.^[21] فإن غيّرت إعدادًا ولم يعد الجهاز يقلع، فهذا طريقك إلى البداية. وتضع MSI في لوحة TOMAHAWK زرًّا خلفيًّا لهذا الغرض، تقول إنّه يعيد البرنامج الثابت إلى إعداداته الافتراضيّة دون أن تفتح الصندوق أو تبحث عن الدبّوسين.^[7]

كيف تقرأ اسم لوحةٍ أمّ؟

اسمٌ مثل «ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI» يقرأ نفسه إن عرفت ترتيبه. ASUS الشركة، وTUF GAMING سلسلتها، وB850 الشريحة التي تخبرك بالمقبس والفئة، وPLUS تمييزٌ داخل السلسلة، وWIFI تعني أنّ اللاسلكيّ مدمج. والجزء الأهمّ هو رمز الشريحة، فمنه تعرف المقبس ثمّ المعالجات التي تقبلها اللوحة، ومنه تعرف ما يسمح به من رفع تردّدٍ وأجيال PCIe.

وحرف M بعد رمز الشريحة في كثيرٍ من الأسماء، كما في B850M، يعني غالبًا لوحةً بحجم Micro‑ATX، وحرف I يعني Mini‑ITX. لكنّ هذه أعرافٌ يتّبعها الصانعون لا قواعد ملزمة، فتحقّق من الحجم في صفحة المواصفات دائمًا. وكلّ صانعٍ ينشر لكلّ لوحةٍ قائمة توافق بالمعالجات والذاكرة التي اختُبرت عليها، ومعها إصدار البرنامج الثابت الذي يحتاجه كلّ معالج.

كيف تختار لوحتك؟

ابدأ بالمعالج الذي يناسب عملك، فيتحدّد المقبس. ثمّ اختر الشريحة بحسب ما تحتاجه فعلًا: رفع تردّد المعالج، وعدد الأقراص السريعة، وUSB4. ثمّ الحجم الذي يوافق صندوقك ومساحتك. ثمّ اقرأ صفحة المواصفات لما يهمّك أنت: منافذ M.2 وأجيالها وتقاسمها، وفتحات الذاكرة، والمنافذ الخلفيّة، واللاسلكيّ، وزرّ تحديث البرنامج الثابت.

ولا تضع معالجًا من أعلى فئةٍ على أرخص لوحةٍ في المقبس، ولا تدفع في لوحةٍ فاخرةٍ ثمن ميزاتٍ لن تستعملها، فذلك المال أنفع في كرت الشاشة أو في الذاكرة. وتذكّر أنّ اللوحة تحتاج مزوّد طاقةٍ يوافق موصّلاتها وقدرة قطعها، وتفصيله في مقال مزوّد الطاقة.

جرّبه بنفسك

لتعرف لوحتك الحاليّة دون فتح الجهاز، اكتب msinfo32 في نافذة التشغيل في ويندوز، وستجد صانع اللوحة الأساسيّة وطرازها وإصدار البرنامج الثابت. أو اكتب في PowerShell:

Get-CimInstance Win32_BaseBoard | Select-Object Manufacturer, Product

وفي نافذة msinfo32 نفسها سطرٌ اسمه «حالة الإقلاع الآمن»، وسطرٌ لنوع البرنامج الثابت، فتعرف منهما هل جهازك جاهزٌ لما يشترطه ويندوز 11. وفي لينكس يعرض الأمر sudo dmidecode -t baseboard الصانع والطراز. ثمّ ابحث عن اسم الطراز على موقع صانعه، واقرأ صفحة مواصفاته بما عرفته هنا: الشريحة، ومنافذ M.2 وأجيالها، وأيّها يتقاسم المسارات، وفتحات الذاكرة وسعتها. ستعرف بعدها حدود جهازك وما تستطيع ترقيته فيه قبل أن تشتري قطعةً واحدة.

من اللوحة إلى كرت الشاشة

اللوحة الأمّ تجمع القطع، وأطول فتحةٍ عليها، فتحة PCIe x16، مخصّصةٌ لقطعةٍ صارت في كثيرٍ من الأجهزة أغلاها وأكبرها: كرت الشاشة. ولم يعد دوره رسم الألعاب وحده، فهو اليوم يشغّل نماذج الذكاء الاصطناعيّ ويصيّر الفيديو ويسرّع برامج كثيرة.

وهذا موضوع المقال التالي، كيف تختار كرت الشاشة: ما الذي يفعله، وكم ذاكرة فيديو تحتاج، وما في السوق في 2026.

المصادر

1. ASUS، «TUF GAMING B850-PLUS WIFI: Tech Specs»: «4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5»؛ «Total supports 3 x M.2 slots»؛ M.2_1 «supports PCIe 5.0 x4 mode»؛ «The PCIEX16(G4) will be disabled when M.2_3 runs»؛ «Rear USB (Total 10 ports)»؛ Wi-Fi 7 بعرض 160MHz وBluetooth v5.4.
2. ASUS Support، «Motherboard battery FAQ»، يونيو 2026: «Battery model: CR2032 3V».
3. AMD، «AMD Socket AM5 Chipsets»: «all AMD Socket AM5 motherboards are compatible with all AMD Socket AM5 processors… (A BIOS update may be required…)»؛ جدول X870E وX870 وB850 وB840 وX670E وX670 وA620؛ B840: «your entry point… DDR5 memory overclocking with AMD EXPO».
4. AMD، «AMD Computex 2026: AM5 Support Through 2029»، 31 مايو 2026.
5. Intel Newsroom، «Intel Core Ultra 200S Plus Series»، 11 مارس 2026: «maintain compatibility with all 800-series chipset motherboards currently on the market».
6. Gigabyte، «B850 AORUS ELITE WIFI7»: «Q-FLASH PLUS: Effortlessly upgrade your BIOS without the need to install CPU, RAM, or GPU».
7. MSI، «MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI»: «Flash the BIOS with only a connected power supply… CPU and memory not required»؛ زرّ Clear CMOS «Restore the BIOS to the default settings».
8. Intel ARK، «Intel Z890 Chipset»: «Supports Overclocking: IA, BCLK, Memory»؛ «PCIe 5.0: 1×16+1×4…» من المعالج.
9. Intel ARK، «Intel B860 Chipset»: «Supports Overclocking: Memory»؛ وفي الشريحة 14 مسارًا من الجيل الرابع (H810: 8).
10. Intel ARK، «Intel H810 Chipset»: «Supports Memory Overclocking: No»؛ «# of DIMMs per channel: 1».
11. ASUS Edge Up، «Motherboard power solutions»، 2 يوليو 2025: «a voltage regulator module (VRM) controls the voltage sent along to the CPU»؛ «more power stages… greater stability, lower operating temperatures, and better longevity».
12. ASUS، صفحات مواصفات TUF GAMING B850-PLUS WIFI (ATX: «30.5 cm x 24.4 cm»)، وB850M-PLUS WIFI (Micro-ATX: «24.4 cm x 24.4 cm»)، وROG STRIX B850-I (Mini-ITX: «17 cm x 17 cm»).
13. ASUS Edge Up، «Motherboard sizes in 2025»، 10 فبراير 2025: «EATX isn’t quite as standardized as the other form factors».
14. Fractal Design، صفحتا مواصفات North («Motherboard compatibility ATX, Micro ATX, Mini ITX») وTerra («Motherboard compatibility m-ITX»).
15. USB-IF، «USB Data Performance Language Usage Guidelines»، يناير 2024: «Marketing name: USB 80Gbps … USB 40Gbps»؛ «USB4 Version 2.0, USB4 Version 1.0… are not intended to be used in product names».
16. Wi-Fi Alliance، «Wi-Fi Alliance introduces Wi-Fi CERTIFIED 7»، 8 يناير 2024: «320 MHz channels»؛ «Multi-Link Operation (MLO)»؛ «4K QAM: achieves 20% higher transmission rates than 1024 QAM».
17. Bluetooth SIG، «Core Specification 6.3»: مواصفةٌ معتمدة (Adopted)، أحدث ما تُدرجه الهيئة.
18. Intel، «Q4 2025 Earnings Call Commentary»، يناير 2026: «our next generation Nova Lake, coming at the end of 2026».
19. Microsoft، «Windows 11 specifications»: «System firmware: UEFI, Secure Boot capable»؛ «TPM: Trusted Platform Module (TPM) version 2.0».
20. Microsoft Support، «Enable TPM 2.0 on your PC»: «labeled Security Device… AMD fTPM switch, AMD PSP fTPM, Intel PTT».
21. ASUS Support، «How to Clear CMOS»، مارس 2026: «clears the Real Time Clock (RTC) random access memory in CMOS, which contains the date, time, BIOS password and BIOS setup parameters».